Kao tradicija, Holtop je izlagao u Kini za hlađenje 2013 od 8. do 10. travnja, u Šangaju.Naš štand se nalazio u W3H01 površine do 100m2, koji je bio među štandovima nekih velikih proizvođača klima uređaja kao što su Daikin, Midea, Tica itd. pokazujući našu snagu u području ventilacije svježim zrakom.
Tijekom izložbe Holtop je predstavio svoje napredne tehnologije.
1. Automatski čisti uređaj za rotacijski izmjenjivač topline
Posebno je dizajniran za neke primjene s makro vlaknima, velikim česticama ili ljepljivom masom sadržanom u zraku.Kako se prljavština skuplja u izmjenjivaču topline, učinkovitost će se smanjiti ili će se rotor čak blokirati.Redovito čišćenje je neophodno za pravilan rad, a automatski čisti uređaj rješava probleme svakodnevnog održavanja, uvelike smanjujući troškove rada i održavanja.Ova je tehnologija uspješno primijenjena u projektu Mercedes-Benzove tvornice.
2. Pločasti ER papir i plastični ukupni izmjenjivač topline
Naš novi ukupni izmjenjivač topline izrađen je od ER papira i plastične peraje.Plastična rebra su valovita za podršku u izmjenjivaču topline, čvršćeg oblika, veće čvrstoće, bolje otpornosti na pritisak i duljeg vijeka trajanja (do 10-15 godina).
3. Super tanki ventilator za povrat energije
Najsjajnija nova zvijezda u štandu bio je nedavno lansirani respirator za obnovu energije Miss Slim.Najtanja figura u industriji privlači poglede profesionalnih dizajnera, inženjera i investitora u nekretnine, što je istaknulo našu kvalitetu dizajna svjetske klase.
Osim toga, izložen je i naš pločasti izmjenjivač topline s različitim specifikacijama, ogromni rotacijski izmjenjivač topline, jedinica za obradu zraka s povratom topline, visokoučinkoviti ventilator s povratom topline i drugi ventilatori s povratom energije.
Ugostili smo mnoge posjetitelje iz zemlje i inozemstva i s njima razgovarali o poslu.Putem ove izložbe dobili smo mnogo informacija o tržištu i izgradili pouzdaniji i prijateljski odnos s našim kupcima.
Ovim putem zahvaljujemo svim posjetiteljima, a mi ćemo kontinuirano posjećivati više međunarodnih sajmova kako bismo predstavili naše napredne tehnologije
Vrijeme objave: 20. travnja 2013