Holtop už tradične vystavoval v Číne chladenie 2013 od 8. do 10. apríla v Šanghaji.Náš stánok sa nachádzal vo W3H01 s plochou až 100 m2, ktorý patril medzi stánky niektorých veľkých výrobcov klimatizácie ako Daikin, Midea, Tica atď., čo ukazuje našu silu v oblasti vetrania čerstvého vzduchu.
Počas výstavy Holtop predstavil svoje opracované technológie.
1. Automatické čistenie zariadenia pre rotačný výmenník tepla
Je špeciálne navrhnutý pre niektoré aplikácie s makrovláknom, veľkými časticami alebo stickum obsiahnutými vo vzduchu.Keď sa nečistoty zhromaždia vo výmenníku tepla, účinnosť sa zníži alebo sa rotor dokonca zablokuje.Pravidelné čistenie je nevyhnutnosťou pre správnu prevádzku a automaticky čisté zariadenie rieši problémy s každodennou údržbou, čím výrazne šetrí náklady na prevádzku a údržbu.Táto technológia bola úspešne aplikovaná v továrenskom projekte Mercedes-Benz.
2. Doskový rebrový ER výmenník tepla z papiera a plastu
Náš nový celkový výmenník tepla je vyrobený z papiera ER a plastového rebra.Plastové rebrá sú zvlnené pre podporu vo výmenníku tepla, s pevnejším tvarom, vyššou pevnosťou, lepšou odolnosťou voči tlaku a dlhšou životnosťou (až 10-15 rokov).
3. Super tenký ventilátor s rekuperáciou energie
Najžiarivejšou novou hviezdou v stánku bol novo uvedený rekuperačný ventilátor Miss Slim.Najštíhlejšia postava v tomto odvetví upúta pohľady profesionálnych dizajnérov, inžinierov a investorov do nehnuteľností, čo zdôraznilo našu prvotriednu kvalitu dizajnu.
Okrem toho sú vystavené aj náš doskový výmenník tepla s rôznymi špecifikáciami, obrovský rotačný výmenník tepla, rekuperačná vzduchotechnická jednotka, vysokoúčinný rekuperačný ventilátor a ďalšie rekuperačné ventilátory.
Pohostili sme mnohých návštevníkov z domova aj z paluby a diskutovali sme s nimi o obchode.Prostredníctvom tejto výstavy sme získali veľa informácií o trhu a vybudovali sme si spoľahlivejšie a priateľskejšie vzťahy s našimi zákazníkmi.
Týmto ďakujeme všetkým návštevníkom a priebežne sa budeme zúčastňovať ďalších medzinárodných veľtrhov, aby sme prezentovali naše špičkové technológie
Čas odoslania: 20. apríla 2013